回流焊是SMT生产过程中的重要工艺，它主要由预热、浸润、回流和冷却等温度区域组成，能够决定PCB板是否变形、是否形成裂纹、是否出现虚焊等关键问题。其回流焊炉温曲线配置应根据回流焊机型的差异进行适当调整。以下是不同的回流焊工艺：

1. 传统回流焊

传统回流焊沿用至今，是最常见的回流焊工艺。它通过加热和冷却的过程，将焊膏融化，使元器件和PCB板之间形成结合。传统回流焊的温度设置由锡膏的合金熔点和元件热传导性能决定，分为四个温区，升温区、预热区、回焊区和冷却区。升温区温度设置应为2到4℃/秒，预热区为130到190℃，回焊区峰值温度设定在240到260℃，熔融时间30到40秒，冷却区速率为4℃/秒。

2. 红外热风回流焊

红外热风回流焊是使用得最普遍的回流焊工艺，它通过红外热风加热，使焊膏融化，实现元器件和PCB板之间的焊接。红外热风回流焊的温度设置需要根据产品多做首件测试，温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作。

3. 汽相回流焊

汽相回流焊设备不是主流的表面贴装焊接设备，它通过加热气体，使焊膏融化，实现元器件和PCB板之间的焊接。汽相回流焊的温度设置需要根据产品多做首件测试，温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作。

4. 激光回流焊

激光回流焊设备采用光导纤维分散激光束技术可实现多点同时焊接，它通过激光加热，使焊膏融化，实现元器件和PCB板之间的焊接。激光回流焊的温度设置需要根据产品多做首件测试，温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作。

5. 充氮回流焊

充氮回流焊可以防止减少氧化，提高焊接润湿力，加快润湿速度，它通过充入氮气，使焊膏融化，实现元器件和PCB板之间的焊接。充氮回流焊的温度设置需要根据产品多做首件测试，温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作。

6. 感应回流焊

感应回流焊利用电感涡流的一种原理，但技术不到家的话就容易出现错误，它通过感应加热，使焊膏融化，实现元器件和PCB板之间的焊接。感应回流焊的温度设置需要根据产品多做首件测试，温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作。

以上是不同的回流焊工艺，它们各有优缺点，需要根据具体的生产需求和产品特点进行选择。